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全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀

簡(jian)要描(miao)述:P-170是cassette-to-cassette探(tan)針(zhen)式(shi)輪(lun)廓儀(yi)(yi),將P-17臺式(shi)系統(tong)的測量性能和(he)經過生產(chan)驗證的HRP®-260的機(ji)械傳(chuan)(chuan)送臂相結合。 這樣的組(zu)合為機(ji)械傳(chuan)(chuan)送臂系統(tong)提供了(le)低(di)成本,適用于半導(dao)(dao)體(ti)(ti),化合物半導(dao)(dao)體(ti)(ti)和(he)相關行(xing)業(ye)。 P-170全自動(dong)晶圓探(tan)針(zhen)式(shi)輪(lun)廓儀(yi)(yi)/臺階儀(yi)(yi)可(ke)(ke)以(yi)對臺階高(gao)度、粗糙(cao)度、翹曲度和(he)應(ying)力進行(xing)2D和(he)3D測量,其(qi)掃(sao)描可(ke)(ke)達200mm而無需圖(tu)像拼(pin)接。

  • 產品型號(hao):P170
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間(jian):2021-03-10
  • 訪(fang)  問  量:1819
詳情介紹
品牌其他品牌價格區間面議
產品種類接觸式輪廓儀/粗糙度儀產地類別進口
應用領域電子,航天,電氣,綜合

 全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀P-170該系統結(jie)合了UltraLite®傳感器、恒力控制(zhi)和(he)超(chao)平(ping)(ping)掃描(miao)平(ping)(ping)臺,因而具備出色(se)的測量(liang)(liang)穩(wen)定性。通過點擊式平(ping)(ping)臺控制(zhi)、頂視(shi)和(he)側視(shi)光學系統以及帶光學變(bian)焦的高分(fen)辨率相機等功能,程序設置簡便快(kuai)速(su)。P-170具備用于(yu)量(liang)(liang)化表(biao)面(mian)形(xing)貌的各(ge)種(zhong)濾鏡(jing)、調(diao)平(ping)(ping)和(he)分(fen)析算法(fa),可以支持(chi)2D或3D測量(liang)(liang)。并(bing)通過圖案識別、排序和(he)特征檢(jian)測實現全自動(dong)測量(liang)(liang)。


一、 全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀功能

    設備特點(dian)

    ·臺階(jie)高度(du):幾納米至1000μm

    ·微力恒力控(kong)制:0.03至50mg

    ·樣(yang)品(pin)全直(zhi)徑(jing)掃(sao)描,無需圖像拼(pin)接

    ·視(shi)頻:500萬像素高分辨率彩色攝(she)像機

    ·圓(yuan)弧校正(zheng):消除由于探(tan)針(zhen)的(de)弧形(xing)運動引起的(de)誤(wu)差

    ·軟件:簡單易用的軟件界面

    ·生產能力(li):通過測序、圖案(an)識(shi)別和(he)SECS/GEM實現(xian)全自動化

    ·晶圓機械傳送(song)臂:自動(dong)加(jia)載75mm至200mm不透(tou)明(例(li)如硅)和透(tou)明(例(li)如藍寶石)樣品


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主要應用

    ·臺階高度(du)(du):2D和3D臺階高度(du)(du)

    ·紋理:2D和(he)3D粗糙度(du)和(he)波紋度(du)

    ·形狀:2D和3D翹曲和形狀

    ·應力:2D和3D薄膜應力

    ·缺(que)陷復(fu)檢:2D和3D缺(que)陷表(biao)面形(xing)貌

    工業應用

    ·半導體

    ·化(hua)合物半(ban)導(dao)體

    ·LED:發光二極管

    ·MEMS:微機(ji)電系統

    ·數據存儲

    ·汽車

二、應用案例

    ·臺(tai)階高度

    P-170可以(yi)提供納米級(ji)到1000μm的(de)2D和3D臺階(jie)高(gao)度(du)的(de)測(ce)量。 這使其能夠(gou)(gou)量化在蝕(shi)刻(ke),濺射,SIMS,沉積,旋涂,CMP和其他工藝期間沉積或去(qu)除的(de)材(cai)料。P-170具有恒力(li)控制功能,無論臺階(jie)高(gao)度(du)如何都可以(yi)動態調整并(bing)施加(jia)相同的(de)微力(li)。 這保證了良好的(de)測(ce)量穩定性并(bing)且能夠(gou)(gou)精確測(ce)量諸如光刻(ke)膠等軟(ruan)性材(cai)料。


    ·紋理(li):粗糙(cao)度和波紋度

    P-170提供2D和(he)3D紋理(li)測(ce)量(liang)并(bing)量(liang)化樣品的粗糙度和(he)波(bo)紋度。軟件(jian)濾鏡功能將測(ce)量(liang)值分(fen)為粗糙度和(he)波(bo)紋度部分(fen),并(bing)計算諸如均方根(RMS)粗糙度之(zhi)類(lei)的參數(shu)。


    ·外形:翹曲和形狀

    P-170可以測量表面的(de)(de)2D形狀(zhuang)或(huo)翹曲。這包括對晶(jing)圓翹曲的(de)(de)測量,例如半(ban)導體或(huo)化合物半(ban)導體器(qi)件(jian)生(sheng)產中的(de)(de)多層沉積期(qi)間由于層與層的(de)(de)不匹(pi)配是導致這種翹曲的(de)(de)原因。P-170還可以量化包括透鏡在內的(de)(de)結構(gou)高度和曲率半(ban)徑。


    ·應(ying)力:2D和(he)3D薄膜應(ying)力

    P-170能夠(gou)測(ce)(ce)量(liang)在(zai)(zai)生(sheng)產包含(han)多(duo)個工藝層的(de)(de)(de)半導(dao)(dao)體(ti)或(huo)化合(he)(he)物半導(dao)(dao)體(ti)器件期間所產生(sheng)的(de)(de)(de)應(ying)力(li)。使用應(ying)力(li)卡盤(pan)將(jiang)樣(yang)品支(zhi)撐(cheng)在(zai)(zai)中性(xing)位置并(bing)精確測(ce)(ce)量(liang)樣(yang)品翹曲。 然后通(tong)過應(ying)用Stoney方(fang)程,利用諸如(ru)薄膜沉積工藝的(de)(de)(de)形狀變化來計算應(ying)力(li)。2D應(ying)力(li)通(tong)過在(zai)(zai)直徑(jing)達200mm的(de)(de)(de)樣(yang)品上通(tong)過單次掃(sao)描測(ce)(ce)量(liang),無(wu)需圖像拼接。3D應(ying)力(li)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)量(liang)采用多(duo)個2D掃(sao)描,并(bing)結合(he)(he)θ平臺在(zai)(zai)掃(sao)描之間的(de)(de)(de)旋轉對整(zheng)個樣(yang)品表面進行測(ce)(ce)量(liang)。


    ·缺(que)陷復檢

    缺(que)陷(xian)(xian)復查用于測量如劃(hua)痕深度之類的缺(que)陷(xian)(xian)形貌。 缺(que)陷(xian)(xian)檢測設備找出缺(que)陷(xian)(xian)并將其位置(zhi)坐標寫入KLARF文件。 “缺(que)陷(xian)(xian)復檢"功能讀取(qu)KLARF文件、對準(zhun)樣本,并允(yun)許用戶選擇(ze)缺(que)陷(xian)(xian)進行2D或(huo)3D測量。




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